发布时间:2023-06-05阅读:1267
据最新消息,Intel计划在2025年之前推出1.8纳米的工艺。然而,目前尚未有官方消息证实该工艺是否能够在明年量产。NVIDIA未来就有可能是Intel的客户之一,这不是开玩笑,日前在台北电脑展发表主题演讲之后,NVIDIA CEO黄仁勋就回应了这个话题,称NVIDIA对与Intel的代工合作保持开放。
不仅是客套一句,NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现,看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺,不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3及18A,不论哪种都很先进,但Intel的重点都是18A,此前泄露较多的也是这个工艺,NVIDIA显然对此有兴趣。
前不久ARM宣布跟Intel达成合作,将基于18A工艺联合优化移动处理器,这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路,传闻中的一个大客户就是高通。
需要注意的是,芯片制造技术的研发和量产过程非常复杂,需要经历多个阶段,包括设计、制造、测试和验证等环节。因此,即使Intel已经在1.8纳米工艺上取得了一定的进展,也需要一定时间才能实现量产。
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